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手工焊焊缝的气孔是质量不佳的表现。气孔未必能够用肉眼看到。偶尔在焊缝表面能够看到气孔 - 有时表面看上去可能没有气孔，但可能却存在焊缝内部。气孔看起来类似“海绵”，或者像微小气泡存在于焊缝中。确定焊缝气孔位置有很多种无损检测方法，例如射线法（X射线）、超声波法（UT）和渗透探伤。

“......引弧，然后将焊丝抬起片刻，让焊条从导电嘴滴下几滴。”

尽管使用低氢焊条获得的焊缝开始时气孔未必明显，但仍可能存在，并且该方案本身可能很简单。通常情况下，即使经验丰富的焊工焊接，在焊缝起始处的检测也会显示存在少量气孔，并且气孔的产生没有明显原因。在使用低氢焊条（如E-7018）时通常就会发现气孔，且很难确定为什么会出现这种情况。

为了探查真实的原因，有必要研究一下焊条的制造方式，及其在现场的使用方式。正如我们所知，焊芯将电流从电焊钳传导到工件上，焊条本身也熔化成为填充金属。形成药皮的化学涂层被挤压到焊芯上，然后在温控烘箱内烘焙去除水分。药皮的主要作用是燃烧形成保护气体，保护熔池避免受氮、氢和氧的影响。

在制造过程中，将药皮涂覆到焊芯上之后，趁药皮依然潮湿柔韧时，用一组刷子去除一端的药皮以便电焊钳夹持。另一组刷子将焊条接触工件的一端略微做出锥度，将焊芯的末端曝露出来，以便裸露的末端在接触工件时，可以形成短路，方便起弧。随着焊接的持续，焊芯在药皮内部（缩进量约1/8英寸，形成套筒）逐渐燃烧，而药皮熔化形成所需的保护气体。然而，为了新焊条引弧，焊条末端一些涂层被有意去除以便让起弧更容易，末端的锥形药皮只能提供低限度的保护作用。因此，如果操作员即刻将焊条插入熔池，那么焊接开始时就可能产生某些气孔，这是由于焊芯末端药皮不足导致的。

使用用过的焊条进行重新引弧时也会发生这种情况。在引弧之前，焊工往往会用焊条末端轻击地面，让焊条尖部的药皮破碎。破碎药皮可让焊芯露出，有助于获得起弧所需的短路同时造成电弧保护问题，有时会在焊接开始处产生气孔。由于焊芯需要在药皮内部熔化，这种情况在低氢电焊条更为常见。诸如E-6010和E-6011等焊条采用有机涂层（纸），这种药皮容易发生回烧，从而焊芯末端曝露。

如果操作员接受过适当的引弧训练，就可避免这种类型的气孔。建立电弧之后立即将焊条从工件上抬起一小段距离，并让焊条保持不动一秒或两秒，让少许熔滴从焊条尖端落下。电弧会让焊条尖端迅速达到工作温度，使焊芯在药皮涂层内部燃烧，并燃烧药皮释放保护气体。之后，当焊条下降落在工件上时，焊缝将获得适当保护，从而大幅度减少了气孔。

适当的培训对于取得良好焊接效果始终非常重要。在使用低氢焊条时，培训尤其重要。稍微了解一下焊条的差别以及焊条操作不当的后果，就会在焊缝质量和气孔缺陷方面获得巨大回报。